सिरेमिक प्लेट घोल टैंक में डूबी हुई है, और सामग्री केक परत वैक्यूम नकारात्मक दबाव के तहत इसकी सतह पर बनती है और प्लेट केशिका द्वारा सोख ली जाती है।तरल प्लेट और पाइप के अंदर से होकर वैक्यूम टैंक में जाता है और बाहर निकल जाता है। प्लेटों पर केक मुख्य रोलर द्वारा सुखाने वाले क्षेत्र में चल रहा है, और वैक्यूम फ़ंक्शन के तहत निर्जलीकरण जारी रखता है।फिर सिरेमिक स्क्रैपर द्वारा केक को डिस्चार्ज करने के लिए केक डिस्चार्जिंग क्षेत्र (वैक्यूम के बिना) में चल रहा है। डिस्चार्ज करने के बाद, सिरेमिक प्लेट बैक वाशिंग क्षेत्र में चल रही है, प्रक्रिया पानी या संपीड़ित हवा बैक वाशिंग पाइप द्वारा सिरेमिक प्लेट में अंदर प्रवेश करेगी। , और सिरेमिक प्लेट के छेद को अंदर से बाहर की ओर धोना। एक शिफ्ट के लिए काम करने के बाद, सिरेमिक प्लेट को अल्ट्रासोनिक तरंगों से धोया जाना चाहिए और इसकी दक्षता सुनिश्चित करने के लिए कम सांद्रता वाले एसिड के साथ जोड़ा जाना चाहिए।
● कम बिजली की खपत, कम संचालन लागत (कम वैक्यूम नुकसान)।
केक में कम नमी, छननी में कम ठोस सामग्री और इसका पुन: उपयोग किया जा सकता है।
● उच्च स्वचालन, कॉम्पैक्ट संरचना, छोटे स्थान पर कब्जा, और आसान स्थापना और रखरखाव।
मॉडल और क्षेत्र/एम2 | फ़िल्टर डिस्क/चक्र | प्लेट मात्रा./पीसी | स्थापित शक्ति / किलोवाट | ऑपरेटिंग पावर / किलोवाट | मुख्य शरीर (एल × डब्ल्यू × एच) / एम .) |
वीएससीएफ-1 | 1 | 12 | 3.5 | 2 | 1.6×1.4×1.5 |
वीएससीएफ -6 | 2 | 24 | 7 | 6 | 2.4×2.9×2.5 |
वीएससीएफ-15 | 5 | 60 | 11.5 | 8 | 3.3×3.0×2.5 |
वीएससीएफ-30 | 10 | 120 | 17.5 | 11.5 | 5.5×3.0×2.6 |
वीएससीएफ-48 | 12 | 144 | 34 | 24 | 5.7×3.1×3.0 |
वीएससीएफ -60 | 12 | 144 | 45 | 33 | 6.0×3.3×3.1 |
वीएससीएफ-80 | 16 | 192 | 63 | 47 | 7.3×3.3×3.1 |
वीएससीएफ-120 | 20 | 240 | 77 | 57 | 8.5×3.7×3.3 |
वीएससीएफ-144 | 12 | 144 | 110 | 89 | 8.0×4.9×4.7 |
यह व्यापक रूप से खनन, लौह धातुओं, अलौह धातुओं, दुर्लभ धातुओं, गैर-धातु और पर्यावरण संरक्षण सीवेज कीचड़ ओसिंग और अपशिष्ट एसिड उपचार, आदि के ध्यान केंद्रित करने और अवशेष में उपयोग किया जाता है।